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助力人工智能和物联网的落地融合

07-11 科技

  i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。

  今天,联发科技发布了具有高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700。据官方介绍,作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARMCortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG9XM-HP8图形处理器。

  在提供最高性能的同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,此外,

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